片式电子元器件需要通过表面贴装技术装贴在PCB板上,所以要求在片式元器件的端电极上镀上铜、镍、锡等镀层,以保障片式元器件的焊接性能及耐热性能;表面处理技术就是在片式元器件制造过程中,通过前处理制程、电镀制程、后处理制程给片式元器件的端电极镀上相应的镀层,使片式元器件获得焊接性能及耐热性能,以保障片式元器件顺利装贴在PCB板上。
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