摘要

从硅片、制程化学品两个大方面综合分析了国内外集成电路用材料的总体供求状况。在制程化学品方面,按超净高纯特种气体、光刻胶、湿电子化学品、CMP抛光材料四大部分,介绍了国际主要生产商、国内生产商及新建项目、市场消费情况,并对未来市场发展进行了预测。