摘要
本发明公开了一种金刚石衬底上的N极性面GaN/InAlN异质结及其制备方法,主要解决现有GaN基HEMT器件在大功率应用下的散热能力差和欧姆接触电阻的问题。其自下而上包括:衬底(1)、缓冲层(2)、GaN层(3)、InAlN外延层(4)和GaN帽层(5)。其中衬底(1)采用金刚石材料,用于外延生长异质结,以增强异质结的散热能力;缓冲层(2)采用BN材料,用于提高外延层质量;GaN层(3)采用N极性面GaN,用于降低欧姆接触电阻。本发明改善了GaN/InAlN异质结的散热能力,同时降低了欧姆接触电阻,从而为器件在大功率下的工作奠定了基础,可用制作高频、大功率高电子迁移率晶体管器件。
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