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摘要
芯片产品寿命评估是芯片产业化应用中对产品质量的最基本的需求,文章介绍了加速寿命试验技术常用的外部应力类型,依据芯片加速寿命模型,分析了不同外部应力条件下的常见的四种加速因子的计算方法,并给出不同外部应力对应的加速因子暴露缺陷类型,对芯片及芯片产品寿命评估提供参考。
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芯片产品寿命评估是芯片产业化应用中对产品质量的最基本的需求,文章介绍了加速寿命试验技术常用的外部应力类型,依据芯片加速寿命模型,分析了不同外部应力条件下的常见的四种加速因子的计算方法,并给出不同外部应力对应的加速因子暴露缺陷类型,对芯片及芯片产品寿命评估提供参考。
