PCL-b-PEO嵌段共聚物的微流控自组装及包封金纳米粒的研究

作者：门吉英; 杨园园; 韩圆睿; 董程雅; 师红星; 王立敏^*

来源：现代化工, 2021, 41(08): 80-85.

DOI：10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2021.08.017

• 嵌段共聚物PCL-b-PEO
• 微流控
• 金纳米粒
• 自组装

两亲性嵌段共聚物PCL105-b-PEO114自组装形成胶束的同时包封金纳米粒(AuNPs)制得PCL105-b-PEO114@Au胶束。通过动态光散射测定PCL105-b-PEO114@Au的粒径,通过透射电镜(TEM)观察胶束形貌并测定纳米粒包封率和载金率。研究本体法与微流控芯片法制得的PCL105-b-PEO114@Au的粒径、包封率和载金率,并考察在不同流速下曲线型和直线型微流控芯片制得胶束的粒径、包封率和载金率。结果表明,微流控芯片制得胶束的包金效果优于本体法,且相同流速下,曲线型微流控芯片上运行得到的PCL105-b-PEO114@Au胶束的包金效果好于直线型芯片。当AuNPs与PCL105-b-PEO114的摩尔比为1∶0.5时,以400μL/min的流速在曲线型微流控芯片上制得的PCL105-b-PEO114@Au纳米粒的包封率为76.3%,载金率为110.8%。

• 单位
  中北大学