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摘要
互联网时代正在迅速发展,5G时代已慢慢形成。移动通讯正往小型化、轻量化的方向发展,LTCC电路封装技术在慢慢取代传统的印刷电路板(PCB)封装技术。LTCC工艺加工的产品由于体积小、高可靠性、高性能、热阻小、降低传导EMI等优点成为未来电路发展的趋势。但由于目前电路制作工艺复杂、影响因素多,不可返工等问题,在前期制作工序中把握控制点成为至关重要的问题。本文从6MIE叙述工艺中的质量管控点。
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互联网时代正在迅速发展,5G时代已慢慢形成。移动通讯正往小型化、轻量化的方向发展,LTCC电路封装技术在慢慢取代传统的印刷电路板(PCB)封装技术。LTCC工艺加工的产品由于体积小、高可靠性、高性能、热阻小、降低传导EMI等优点成为未来电路发展的趋势。但由于目前电路制作工艺复杂、影响因素多,不可返工等问题,在前期制作工序中把握控制点成为至关重要的问题。本文从6MIE叙述工艺中的质量管控点。
