支承导轨焊接装置模型的模拟仿真分析

作者：李密; 李国康; 杜金波; 耿文新

来源：新技术新工艺, 2015, (02): 63-65.

• 仿真
• 失稳
• 强化

应用Pro/E软件进行三维模型模拟仿真,不仅验证了设计的合理性,还找到了支承装置的相对薄弱点,并在设计阶段通过对相对薄弱点的加强,提高了焊接装置的整体强度,使其整体稳定性显著提升,导轨支承装置的安全性能得到了有力保证。此方法适用于结构简单、工况单纯的工具工装,简单实用。

• 单位
  沈阳理工大学; 北京北方车辆集团有限公司