研究团队成功开发高耐久柔性突触半导体材料

来源：河南科技, 2021, 40(34): 5.

<正>据韩国成均馆大学消息称，该校电子电气工学系研究团队成功开发了高耐久性柔性突触半导体元件。研究成果刊登在国际学术期刊《科学观察》上。近年来，物联网技术在便携式智能设备领域应用需求迅速增加，特别是柔性电子（Flexible Electronics）在机器人工程及智慧保健医疗领域的应用备受关注。研究组在聚酰胺材料的柔性基板上，将数10 nm厚的非晶体氧化物半导体薄膜进行沉积后作为通道，