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QFN器件组装工艺缺陷分析及预防措施
作者:毛久兵; 邴继兵; 黎全英; 高燕青; 胡筝; 张润华; 张红兵
来源:
电子工艺技术
, 2023, 44(02): 17-36.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2023.02.005
QFN
桥连
空洞
电子组装
摘要
QFN器件在组装过程中容易出现信号焊盘桥连、散热焊盘空洞和侧面焊点爬锡高度不足等工艺缺陷。分析了缺陷形成机理,并从PCB焊盘设计、焊膏印刷模板设计提出了有效预防措施。
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