真空下硬金镀层的低速电接触磨损影响因素

作者：吴礼群^*; 陈旭; 王伟; 周峻松

来源：现代雷达, 2019, 41(10): 86-89.

DOI：10.16592/j.cnki.1004-7859.2019.10.017

• 汇流环
• 硬金镀层
• 磨损
• 导电摩擦副
• 真空

导电摩擦副在磨损过程中产生较大磨损和较多磨屑,既影响电接触的稳定性又会降低导电环间的绝缘电阻。借助某卫星滑环的结构,导电摩擦副选用铜环电镀硬金的导电环和金银铜锌合金的电刷触点,在真空环境下开展硬金镀层的镀镍层厚度、硬度、表面光洁处理、真空加热处理、通电电流大小对电接触磨损性能影响的研究。研究结果表明:硬金镀层在真空环境下,硬度和真空加热预处理是影响磨损的显著因素,电流大小对磨损有一定影响,镀镍层厚度和光洁处理对磨损无显著影响。

• 单位
  南京电子技术研究所