数字信号处理电路板微焊接失效机理分析与可靠性评估

作者：张爱菊; 李晓聪; 王婕; 刘新胜; 王孟龙

来源：电子测试, 2020, (23): 33-13.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2020.23.012

• DSP电路板
• 焊接工艺优化
• BGA焊点
• 可靠性

针对电子电气系统中数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)电路板组件的超大规模集成电路球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装器件焊点可靠性问题,结合金相分析和扫描电镜(Scanning Electron Microscope,SEM)等手段对BGA焊点质量和可靠性的试验分析,实现焊接工艺优化,进而确定一类电路板回流焊接工艺。结果显示,焊接工艺改进后电路板焊接可靠性得到显著提高,满足了军用级别产品使用年限。

• 单位
  中国北方车辆研究所