焊膏涂覆工艺选择对CCGA焊接可靠性的影响研究

作者：陈柳^*; 沈超; 郁佳萍; 徐朱力

来源：电子元件与材料, 2019, 38(06): 100-106.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.06.017

• 焊膏涂覆工艺
• 陶瓷柱栅阵列器件(CCGA)
• 可靠性因素分析
• 材料分析

首先从焊膏材料特性、涂覆形貌、贴片形貌、焊接形貌等方面,对比研究了喷印和丝印两种焊膏涂覆工艺;并通过CCGA器件焊接对比分析了焊膏涂覆选择对焊点可靠性的影响。结果表明:焊膏材料特性包括粒径、合金含量和焊膏黏度等对涂覆工艺的选择至关重要。在涂覆形貌上,丝印焊膏因其颗粒度大,助剂少,相比喷印焊膏有更好的形貌稳定性。采用KH-7700显微镜、X-ray探测和金相剖切对焊接结果进行检验,两种涂覆工艺及其材料均呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物结构,证明了两种焊膏涂覆工艺焊接CCGA器件的可靠性。

• 单位
  上海航天电子有限公司