带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究

作者：冯英

来源：电子工艺技术, 2019, 40(01): 42-44.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.012

• 导热板
• 印制板组件
• 波峰焊

针对特殊的带导热板的印制板组件焊接时热容量大和散热快的特点,经过多次工艺优化试验,获得了最佳波峰焊接工艺方案,解决了带导热板印制板组件的焊接质量问题,提高了生产效率,并总结了波峰焊接常见问题及解决方法。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十研究所