PBT/PC/GNP复合材料导电导热性能的温度依赖性

作者：张一铭; 郑小磊; 温变英^*

来源：工程塑料应用, 2019, 47(10): 18-23.

• 聚对苯二甲酸丁二酯
• 聚碳酸酯
• 石墨纳米片
• 温度
• 体积电阻率
• 导热系数

以聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和聚碳酸酯(PC)共混物为基体,石墨纳米片(GNP)为导电导热填料,通过熔融共混法制备复合材料,考察了填料含量和温度对复合材料导电、导热性能的影响。结果表明,随着GNP含量的增加,PBT/PC/GNP复合材料的导电、导热性能提高。当GNP体积含量为3%时,发生逾渗现象,复合材料体积电阻率从1.26×1016Ω·cm降低到1.16×1010Ω·cm,降低了6个数量级;当GNP体积含量为10%时,复合材料的体积电阻率仅为16Ω·cm,达到半导体水平;此时,复合材料的导热系数为0.99 W/(m·K),较PBT/PC提高了294%。PBT/PC/GNP复合材料呈现正温度效应,其体积电阻率随温度升高而缓慢增加,并在PBT熔点附近发生突变,随着GNP含量增多,其正温度效应降低。随着温度的升高,复合材料的比热升高、热扩散系数下降,而导热系数变化不大。

• 单位
  北京工商大学