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摘要
<正>半导体生产的相关技术已经趋于物理极限,加上客户定制化需求日益强烈,使得半导体制程的弹性要求与复杂程度越来越高,稍有差错就会使公司遭受极大损失。20年前与台积电并称为台湾"晶圆双雄"的联华电子,近几年也将新建工厂向大陆转移。比如2014年开始筹建的联芯集成电路制造(厦门)有限公司,去年5月顺利量产28纳米半导体芯片,产品良率高达94%,成为大陆目前技术水准最先进、产品良率最高的12吋晶圆厂。作为联华电子股份有限公司的IT资深处长,王邦明往返两岸的次数越发频繁起来。为厦门厂配套的CIM系统以及全自动化(Fully
