热激励硅谐振式压力传感器的研制

作者：高晓童; 崔大付; 陈德勇; 王利; 王蕾

来源：仪表技术与传感器, 2004, (04): 1-2.

• 谐振梁
• 压力传感器
• 多孔硅
• 热激励
• 牺牲层 Resonant Beam
• Pressure Sensor
• Porous Silicon
• Thermal Excitation
• Sacrificial Layer

介绍了基于表面微加工工艺和多孔硅牺牲层技术,设计并制作出梁膜一体化的热激励硅谐振梁压力传感器,给出了制作的工艺过程和参数,测试了传感器在真空中开环状态下的谐振频率-压力特性及幅频特性,其灵敏度达到54 89Hz/kPa,Q值大于20000,0～300kPa范围内线性相关系数为0 9997。

• 单位
  传感技术国家重点实验室; 中国科学院电子学研究所