LGA器件焊点缺陷分析及解决措施

作者：王文龙; 陈帅; 谭小鹏

来源：电子工艺技术, 2021, 42(01): 38-41.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.011

• LGA
• 空洞
• 锡珠
• 预上锡

针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的挥发气体加速逸出。通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了LGA器件焊接中常见的空洞大的缺陷问题。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十研究所