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摘要
对雷达T/R组件进行气密封装是提高组件可靠性进而提高相控阵雷达长期使用可靠性的重要手段。针对雷达T/R组件气密封装可靠性要求高的问题，文中结合气密封装组件的组成，对气密封装设计中的封装壳体材料选择、壳体结构设计和封装工艺设计进行了系统分析和讨论。论证表明，选择与基板陶瓷材料热膨胀系数匹配的壳体材料、结合封装焊接工艺设计优化壳体结构、充分并合理进行试验验证是解决组件气密封装问题的关键。文中还就典型T/R组件的气密封装设计进行了举例说明。
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单位南京电子技术研究所
