基于Si基集成技术的智能传感器应用

作者:吴开拓; 张继华; 张万里
来源:科技资讯, 2018, 16(11): 106-107.
DOI:10.16661/j.cnki.1672-3791.2018.11.106

摘要

随着传感器向小型化、集成化、智能化方向发展,以微机电系统(MEMS)和集成电路(IC)工艺技术为基础制备智能传感器,已成为传感器领域的研究热点。本文介绍了传感器发展的历程,详述了智能传感器中Si基集成技术的单片集成(异质生长和离子注入剥离)和混合集成技术两类三种实现方法,并结合国内外现状,介绍了其在磁性、红外、热敏传感器的典型应用。

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