光莆股份：参研项目实现全球最大规模的LED芯片产业化

来源：股市动态分析, 2020, (25): 38.

<正>传闻1参研项目实现了全球最大规模的LED芯片产业化。求证:属实。近日,有投资者咨询光莆股份(300632):"公司与中科院的项目突破了全链条自主可控的半导体照明关键技术,实现了全球最大规模的LED芯片产业化。该项目成果实现大规模产业化推广与核心器件国产化,LED芯片市场全球第一。请问是否属实?"对此,光莆股份在互动平台回复投资者相关提问时表示消息属实。