溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究

作者：范景莲; 郭垚峰; 蒋冬福; 刘涛

来源：功能材料, 2013, 44(20): 2927-2930.

• 金属材料
• W-Cu复合粉末
• 喷雾干燥
• 高能球磨

采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式ln[(Sm-S0)/(Sm-S)]与球磨时间t符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。

• 单位
  粉末冶金国家重点实验室; 中南大学