极低温应用条件下焊点可靠性研究进展

作者：张晓超; 张彬彬; 陈雅容; 张振明

来源：电子工艺技术, 2014, 35(05): 271-276.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2014.05.010

• 极低温环境
• 焊料脆性
• 可靠性

当前航天电子材料的使用环境为-55125℃,而火星的最低温度可达-120℃,月表最低温度可达-180℃。考虑到深空探测器的自带能源紧张的问题,研究在无主动热控措施条件下,探测器电缆、电子设备的可靠性具有重要的意义。综述了国内外在极低温大温变条件下钎料、焊点及各种焊接结构的可靠性研究进展。

• 单位
  北京卫星制造厂