含氰基三联苯的给体-受体甲壳型共轭聚合物的合成与性能

作者:战宝柱; 万里鹰*; 韩荣梅; 易凡; 席冰冰
来源:高分子材料科学与工程, 2020, 36(09): 73-80.
DOI:10.16865/j.cnki.1000-7555.2020.0204

摘要

聚合物主链为给电子单元(芴、咔唑),三联苯侧链末端基团引入氰基吸电子基团,合成了新型给体-受体单元的甲壳型共轭聚合物P1、P2。同时,为改善聚合物分子链一定程度的扭曲,增加主链和侧链的共轭程度,在给体与受体单元之间插入噻吩π桥,通过Stille偶联反应,合成了2种含有噻吩桥的给体-受体单元甲壳型共轭聚合物P3、P4。采用1H-NMR表征单体及聚合物的化学结构,同时测试了聚合物的热稳定性能、光学性能和电学性能。聚合物P1、P2、P3、P4均具有良好的热稳定性,热分解温度均在350℃以上。分子结构中的给体-受体单元,形成推-拉电子效应,降低带隙,其中P4带隙降至1.89 eV。在紫外-可见区有较宽的吸收和发射峰,P3、P4薄膜最大吸收峰波长为458 nm,P4薄膜最大荧光发射峰波长为546 nm,以上结果表明新型甲壳型共轭聚合物是一种潜在的电致发光新材料。

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