Al_(2)O_(3)晶须与石墨烯纳米片共增强铜基复合材料的微观结构及界面行为(英文)

作者：邵甄胰; 潘恒康; 舒锐; 蒋小松; 朱旻昊

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2022, 1-21.

• 石墨烯
• Al_(2)O_(3)晶须
• 铜基复合材料
• 微观结构，界面行为

本文研究了Al_(2)O_(3)晶须和石墨烯纳米片共增强铜基复合材料的力学性能和微观结构。采用机械合金化、真空热压烧结和热等静压工艺制备了不同石墨烯含量的铜基复合材料。GNP-0.5复合材料具有良好的Cu/C和Cu/Al_(2)O_(3)界面结合性能；复合材料的硬度和抗压强度随石墨烯的增加呈现先增加到一个临界值后减小的趋势。研究结果表明，石墨烯和Al_(2)O_(3)晶须在铜基复合材料中的最主要的强化机制是能量耗散和载荷转移以及石墨烯导致的晶粒细化。石墨烯与Al_(2)O_(3)晶须的双相混杂增强效应在于，当Cu/Al_(2)O_(3)界面存在微裂纹并沿着界面扩展时，嵌于铜基复合材料中的石墨烯会阻碍裂纹扩展路径，从而强化Al_(2)O_(3)晶须在铜基复合材料中的增强作用。

• 单位
  材料科学与工程学院; 西南交通大学; 成都工业学院