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摘要
本文分析了集成电路封装引线键合工艺中弹坑的危害与试验原理，总结了弹坑试验的具体流程，和试验方法。针对不同芯片焊盘（Pad）结构的弹坑试验进行了研究和分析、对比，总结出了正确、高效、安全的试验方法，可以有效避免质量检测时对弹坑的误判，提高质量检测效率。采用切片的方法分析了芯片Pad结构及弹坑缺陷的程度，用回流焊、温循试验、高压蒸煮与功能测试的方法验证了不同芯片Pad结构的弹坑对产品可靠性的影响，并通过生产跟踪证实了所述方法的有效性。
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单位天水七四九电子有限公司
