某型弹载计算机深度CPLD(Complex Programmable Logic Device)芯片修复一直是航修领域的难题，主要瓶颈在于CPLD芯片的数据读写和拆装问题。介绍了CPLD芯片基本构造、红外型BGA(Ball Grid Array)返修平台，通过对逻辑器件样件进行反复试验，形成CPLD芯片拆装工艺，通过工具软件、读写编程器装置等工具，具备CPLD内置程序数据读写能力，此项修理工艺成为弹载计算机修理的关键技术。
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