随着半导体产业的技术发展与进步，芯片制造在摩尔定律的推动下也在不断向先进工艺节点推进。与此同时，我们迫切需要开发与之相匹配的光刻材料来满足光刻图形化的快速发展需求。本文从光刻材料的成分和性能出发，介绍了光刻图形化技术所用的从紫外光刻胶、深紫外光刻胶、极紫外光胶、共轭聚合物光刻材料到导向自组装光刻材料，分析了光刻材料的发展现状，最后总结全文并对国内光刻材料的未来发展趋势进行展望。
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