研究了组件封装材料对黑硅组件输出性能的影响。以P型多晶黑硅电池片为原材料,通过常规晶硅组件制作工艺,分别对比了不同钢化玻璃透过率、EVA截止波长以及互联条的厚度对黑硅组件输出功率的影响。结果表明:通过增加钢化玻璃和EVA的透过率、增加互联条的厚度、减少组件的串联电阻等技术斱案的应用,分别实现了黑硅组件输出功率2.17、1.38、0.45 W的提升。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
