科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
由于趋肤效应,5G高频高速电路板对材料表界面的粗糙度要求很高,低粗糙度、强结合力、高可靠性必然是其研究和未来产业化方向。通过利用有机键合剂的化学作用力取代传统的物理粗化机械嵌锁作用,可以满足铜面与树脂/阻焊油墨/干膜强结合力和高可靠性的要求。键合工艺在内层压合前处理中不仅在高频高速条件下比棕化的信号损耗低,而且剥离强度大,可耐多次回流焊。键合工艺在阻焊前处理中不仅能满足天线产品的PIM值要求,而且能耐化锡、化镍金和热冲击。键合工艺在干膜前处理中不仅附着力优于中粗化,而且对后工序无任何影响。总之,键合工艺在5G高频高速PCB中有巨大的潜在应用价值。
