直流风机驱动电路板的失效分析

作者：张旭武; 张浩; 陈铁柱

来源：电子产品可靠性与环境试验, 2021, 39(05): 43-50.

• 直流风机
• 驱动电路板
• 焊点开裂
• 机械应力
• 失效分析

为了确认直流风机驱动电路板失效的具体原因,利用光学显微镜观察、电特性测试、 X射线(X-ray)检查、扫描电镜和能谱分析方法对直流风机驱动电路板上的关键器件及相关的IC进行分析,最终得出结论,认为机械应力是直流风机驱动电路板失效的主要原因。

• 单位
  工业和信息化部电子第五研究所