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摘要
研究了形变时效工艺对不同Sc含量的Cu-x Sc合金（x=0.1,0.2,0.3,0.4；质量分数）微观组织、力学性能和导电性能的影响。结果显示，随着Sc含量增加，Cu-x Sc合金基体晶粒尺寸逐渐减小；Cu-Sc合金硬度随着Sc含量的增加而增加，导电率随着Sc含量的增加而下降。不同Sc含量的Cu-x Sc合金均在400℃时效60 min后达到峰值时效，从而获得合理的硬度和导电率匹配。为了进一步提升合金的强度和导电率，对Cu-x Sc合金进行两步形变时效处理，观察组织发现两步形变时效后基体中产生大量变形孪晶，变形孪晶与纳米析出相相互作用显著提升Cu-x Sc合金的力学性能与导电性能。预时效先析出的纳米相会诱导产生大量孪晶束和高密度位错，有利于在终时效过程中促进固溶原子析出，从而提升合金的强度和导电率。两步形变时效后经计算综合评估，Cu-0.4Sc合金具有更优的强度和导电率匹配，其抗拉强度和导电率分别为656 MPa和67.8%IACS，较一步形变时效分别提升了19.7%和18.7%。
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