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摘要
倒装LED芯片克服了正装LED芯片的不足，提高了LED器件的可靠性和使用寿命。在实际生产过程中，焊接工艺是倒装芯片封装过程中的关键步骤，倒装LED芯片互连界面的可靠性被认为是最重要的可靠性问题之一。随着微电子封装的发展和焊点使用环境的日益特殊，对无铅焊料的性能提出了更加严格的要求。由于小尺寸效应和高表面能，纳米颗粒已被广泛用于改善无铅焊料的微观结构和性能。因此，含有纳米颗粒的复合焊料最近引起了广泛关注。本文回顾了近年来对SnAgCu复合焊料合金的研究，并介绍了纳米颗粒对其微观结构、机械性能、润湿性和可靠性的影响。分析总结了纳米粒子强化的机理。此外，还讨论了纳米颗粒增强无铅焊料的不足和未来发展趋势，希望为这些复合焊料在封装中的应用提供一定的理论参考。
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