提高电路板设计品质的检查方法

作者：邵疆

来源：集成电路应用, 2020, 37(07): 32-35.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2020.07.010

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基于多层电路板向电子元件高密度、低功率、稳定性发展,并不断缩小体积、提高性能、增加功能、降低成本的趋势,给电路板设计者提出许多全新的挑战。要求Layout工程师在设计过程中既能实现硬件需求,又能满足结构要求。在降低成本的同时,要求最短时间内完成产品的制造与焊接、组装。在提高效率的同时,品质不断提升,给后续的产品测试争取更多时间。阐述电路板设计过程中避免失误、总结经验、优化流程、复制品质。