超长多层分离式挠性印制电路板层压质量改善研究

作者：张伟伟; 石学兵; 李波; 唐宏华; 樊廷慧

来源：印制电路信息, 2021, 29(06): 8-12.

• 超长多层挠性电路板
• 层压白斑
• 偏移
• 涨缩

文章主要对超长(≥800 mm)多层分离式挠性印制板层压工艺进行研究,从优化文件设计,优化层压排板方式,优化压合参数等解决层压涨缩、层压偏移、层压白斑等常见质量问题,为后续批量化生产奠定技术基础。

• 单位
  深圳市金百泽电子科技股份有限公司; 惠州市金百泽电路科技有限公司