印制线路板化学镀钯配方优化

作者：赵超; 陈伟; 刘光明^*; 江德馨; 文明立; 彭小英

来源：电镀与涂饰, 2019, 38(24): 1315-1319.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2019.24.001

• 化学镀
• 镍
• 钯
• 金
• 镀液稳定性
• 镀速
• 金线键合

研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010～0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。

• 单位
  南昌航空大学; 吉安宏达秋科技有限公司