ZnO纳米颗粒对Cu(Mo)/Sn-3.0Ag-0.5Cu-xZnO焊点界面IMC生长行为的影响

作者：屈敏; 曹天泽; 郑子豪; 崔岩; 刘峰斌

来源：热加工工艺, 2019, 48(09): 22-26.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.09.006

• 无铅钎料
• ZnO纳米颗粒
• 界面形态
• IMC层

采用F4N回流炉制备了0.5wt%和1.0wt%两种ZnO纳米复合钎料Cu(Mo)/Sn-3.0Ag-0.5Cu的焊点。在170℃对焊点进行不同时间(0、48、96、144、192和240 h)的等温时效处理。采用SEM对焊点界面形态进行分析。结果表明随着时效时间的增加,界面形态由间断的扇贝状演化为连续的扇贝状。相同时效时间下,0.5wt%ZnO纳米复合钎料的界面金属间化合物(IMC)层较1.0wt%ZnO复合钎料的界面平缓,界面IMC的扩散系数随着ZnO含量的增加而增大,分别为5.44×10-18m2/s和8.03×10-18 m2/s。探明了ZnO纳米颗粒阻碍界面IMC层生长的机理。

• 单位
  北方工业大学