文章聚焦于土颗粒剪切特性的研究，采用三维离散元模拟有方向性粗糙表面的界面剪切试验，进一步分析了位移运动模式，解释了侧向边界法向接触力变化的原因。试验表明：随着剪切过程的进行，前边界法向接触应力均在剪切开始时增大，在大剪切位移时保持相对稳定的状态；后边界法向接触应力先减小后趋于稳定，此外，随着θ的增大，前后法向接触应力增大或减小。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
