焊接温度和挤压量对小直径高频焊管接头组织和性能的影响

作者：张宝伟; 陈雪龙; 范会卿; 张晓; 董星

来源：焊管, 2022, 45(11): 16-20.

DOI：10.19291/j.cnki.1001-3938.2022.11.003

• 高频焊
• 热模拟试验
• 焊接温度
• 挤压量

为了提高小直径高频焊管的焊接质量，通过调整焊接温度和挤压量，利用GLEEBLE-3500热/力试验机对小直径管的高频焊过程进行了模拟。模拟试验温度选定为1 100℃、 1 150℃、1 200℃、 1 250℃、 1 300℃和1 350℃，挤压量分别为1 mm、 3 mm、 5 mm和7 mm。对模拟焊接接头进行了微观组织观察和力学性能试验，并将模拟焊接接头与实际高频焊管接头性能进行了对比。研究结果表明，当焊接温度不低于1 200℃、挤压量不低于3 mm时，高频焊接头具有优良的性能。