基于阻抗特性的传导干扰建模与测量方法研究

作者：吴昌珂; 明正峰; 汶涛

来源：电力电子技术, 2018, 52(12): 42-52.

• 传导干扰
• 电磁兼容
• 电磁干扰

传统的电磁兼容(EMC)噪声认证测试通常是在原型机设计完成后进行的,而且有些是在环境不达标的条件下重复测试,结果可信度不高。因此,在产品设计阶段就严格按照电磁干扰(EMI)测试标准进行EMC预评估是十分必要的。针对传统高频建模方法中忽略电源馈线和负载及标准化EMC测量方法无法实现在设计阶段精确评估EMC性能的问题,提出将基于阻抗特性分析的SPICE建模与时域数字测量技术相结合的方法。通过该方法建立完整的Buck电路模型,并与实际电路的噪声测量结果进行比较,实验结果验证了模型噪声与实测噪声具有很高的匹配度,测量精度可以满足原型机在设计阶段的EMC评估。

• 单位
  西安电子科技大学; 机电工程学院