回转体表面掩膜微细电解加工有限元分析及试验研究

作者：王清清; 傅秀清^*; 张震; 段双陆; 马文科

来源：机械设计, 2020, 37(03): 47-53.

DOI：10.13841/j.cnki.jxsj.2020.03.008

• 微细电解加工
• 回转体表面
• 过程仿真
• 工艺试验

针对在回转体零件表面加工微织构的难题,文中建立了回转体表面微细电解加工的多物理场耦合数学模型,利用COMSOL Multiphysics软件进行了仿真求解。设计了掩膜电解加工专用夹具和电解液系统,优化了电解液的流道结构,在较低加工电压和较短加工时间的条件下,开展了工艺试验。通过对比分析微坑深度的仿真值和测量值,验证了加工过程多物理场耦合仿真模型的准确性,得到了形状精度高、均匀排布的直径为φ200μm的微坑阵列,为在回转体表面加工微织构提供了一种合理有效的方法。

• 单位
  南京农业大学