一种地面一体化伺服转台结构的设计

作者：陶国灿; 时海涛

来源：集成电路应用, 2020, 37(06): 50-51.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2020.06.019

• 一体化转台
• 集成设计
• 仿真分析

在传统转台设计基础上,通过合理布局转台内部设备,风道、过线孔和加强筋板集成化设计等方法,设计了一种一体化转台,解决了某地面转台集成设备多、内部环境温度控制要求高以及线缆数量多的问题,通过力学仿真分析进行转台结构强度校核。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十八研究所