聚合反应温度对聚酰亚胺基碳膜结构和性能的影响研究

作者：陈子豪; 蔡云飞; 张腾飞^*; 王启民^*

来源：化工管理, 2021, (21): 90-92.

DOI：10.19900/j.cnki.ISSN1008-4800.2021.21.045

• 聚酰亚胺
• 石墨膜
• 聚合反应温度
• 热导率

人工石墨膜凭借其优异的导热性能,在电子元器件散热领域具有重要应用。文章通过调整聚合合成聚酰胺酸(PAA)溶液过程中的反应温度,制备石墨膜前驱体聚酰亚胺(PI)原膜,将不同工艺条件下制得的PI膜进行碳化、石墨化处理,得到高导热率石墨膜。利用扫描电镜、FTIR、拉曼光谱仪和LFA激光闪射仪对制备的PI膜、碳化膜及石墨膜的微观结构和热导率进行检测。结果表明,随聚合反应温度升高,PI膜酰亚胺化程度和石墨膜的石墨化程度及导热性能逐渐降低,反应温度为-15 ℃时制得的石墨膜结构致密,石墨片层取向性好,导热性能最好,热导率可达765.2 W/(m·K)。

• 单位
  广东工业大学