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摘要
大容量数据存储在高可靠性、高密度、低成本等的现实上存在技术瓶颈,针对此问题,3D封装作为一种有效方案被提出。从陶瓷封装技术的角度出发,探讨一种大容量存储器电路的高可靠堆叠封装方法,以陶瓷双面两腔外壳完成存储器芯片的3D封装。提出热匹配特性控制、多芯片堆叠和低弧度引线键合技术。对大容量存储芯片3D封装的可靠性设计、关键工艺技术、典型故障模式、故障机理和解决方案等展开研究,以提高存储器的可靠性、环境适应性和空间存储效率。实验证明,以此法完成封装的单一电路的存储容量达到世界一流水平,满足国内外新兴产业及高可靠性领域使用需求。
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单位中国电子科技集团公司
