Ti-Cu复合中间层在钨/CLAM钢扩散连接中的性能

作者：陈柏炎; 李先芬; 王成; 王春艳; 孙晨曦; 李颖芝

来源：金属功能材料, 2021, 28(01): 65-72.

DOI：10.13228/j.boyuan.issn1005-8192.202000036

• 扩散焊
• 钨
• CLAM钢
• 复合中间层
• 金属间化合物

采用Ti-Cu复合中间层扩散连接钨与CLAM钢,在30 MPa、1h和800～950℃的条件下,成功获得了W/Ti-Cu/CLAM钢接头。接头界面连接良好,中间层区域发现有Ti2Cu或TiCu4等金属间化合物产生。TiC脆硬层使得中间层/钢界面处的硬度远高于钢母材,同时造成了接头处钢母材的失C并软化现象。随焊接温度的升高,接头的剪切强度先升高后降低,在850℃时达到了274 MPa的最大值,剪切试样均断裂在W/中间层界面靠近钨侧处。

• 单位
  合肥工业大学