温度冲击下背向集成微透镜阵列红外探测器热应力分析

作者：吕克林; 张立文; 张晓玲; 李鹏飞; 贵磊

来源：激光杂志, 2013, 34(02): 12-14.

• 红外探测器
• 微透镜阵列
• 温度冲击
• 热应力 infrared focal plane arrays
• microlens arrays
• thermal shock
• thermal stress

针对温度冲击下红外探测器芯片的高碎裂几率问题,借助ANSYS分析软件,对背向集成微透镜阵列锑化铟探测器热应力随阵列规模的演变规律、以及64×64大面阵探测器热应力及其分布进行了研究。首先针对8×8小面阵背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器进行热应力分析,得到芯片上最大应力值达到最小时探测器的结构参数。以此为探测器典型结构参数,使阵列规模从8×8倍增到64×64,从而在较短的时间内得到温度冲击下探测器中热应力随阵列规模的演变规律,以及64×64探测器的热应力值及其分布。结果表明:背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器最大应力值出现在锑化铟芯片上,并随阵列规模的增大近似呈线性增加,显示出热应力与阵列规模...

• 单位
  电子信息工程学院; 河南省科学技术信息研究院; 河南科技大学