摘要
本发明涉及一种再生长沟道GaN基MOSFET器件结构的制备方法,包括:在第一N~+型GaN层上制备N~-型GaN层;在N~-型GaN层上制备P~+型GaN层;在P~+型GaN层上制备第二N~+型GaN层;刻蚀中间区域的第二N~+型GaN层、P~+型GaN层和部分厚度的N~-型GaN层,以形成栅槽;在栅槽内制备一层未掺杂的GaN材料,作为器件的再生长沟道层;通过原位生长技术在再生长沟道层的凹槽内生长一层单晶AlN层;通过原位生长技术在所述单晶AlN层的凹槽内生长一层栅介质层;在栅介质层的凹槽内沉积一层具有凹槽的栅电极;在栅电极两侧的第二N~+型GaN层上沉积源电极;在第一N~+型GaN层的下表面沉积漏电极。本发明使得MOSFET再生长沟道界面处Ga-O键难以形成,从而有效抑制了氧化物GaO-x的生成。
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