摘要

针对钛合金玻璃封接气密性差、绝缘电阻不合格等问题,分析了元器件封接玻璃的膨胀系数及组成对封接件浸润性能的影响,研究了氧化膜厚度对封接性能的影响规律;利用正交试验设计法确定了封接工艺中温度、时间、气氛的最佳参数。结果表明:玻璃的热膨胀系数对封接性能影响显著,铋酸盐系玻璃能与TC4良好封接;最佳镀镍厚度为3~5μm,最优封接工艺为封接温度940℃,保温时间30min,氮气通入量750L/h。