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摘要
提出了高孔洞率复合保温砌块孔型的设计方法,同时采用ABAQUS有限元软件进行数值模拟,分析了复合保温砌块的孔型排布、孔洞率和材料导热系数对其热工性能的影响.结果表明:复合保温砌块的热阻随孔洞率的提高而增加,随实体材料导热系数的降低而增加,随填充的保温材料导热系数的降低而增加;通过数值模拟计算,得到了复合保温砌块热阻与孔洞率、实体材料导热系数、保温材料导热系数的关系公式;在灰缝对墙体传热影响很小的情况下,当砌块孔洞率为60%时,240mm厚单一砌块墙体的传热系数能达到0.29W/(m2·K),满足砌块和墙体热工性能大幅提升的需求.
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单位同济大学; 先进土木工程材料教育部重点实验室
