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摘要
为了研究多层陶瓷电容器开裂的失效机理，通过红外热像对电容的失效点进行定位，结合应力应变测试确认基板制造过程中引入的应变大小，采用仿真分析研究基板变形后电容本体的应变分布情况，利用板弯曲试验对电容进行故障复现。结果表明：在基板制造过程中功能测试环节会引起基板变形，变形幅度达到了1 mm,对应的应变大小约为1 000μE,在1 mm的板弯曲深度下，电容底部位置将形成裂纹，裂纹由瓷体表面向电容内部延伸，当裂纹贯穿其内部相邻不相连的内层电极时，会引起电容绝缘电阻的降低失效。基于多层陶瓷电容器裂纹的形成机理，提出相应的优化保护方法以提高电容器的可靠性。
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