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摘要
以某功率放大器金属封装外壳为研究对象，运用微观组织分析方法，对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成的阻焊层的阻焊结构进行了分析。氮化铝阻焊浆料由于其内部组织颗粒之间比较松散且有孔洞，与基体结合力不强，阻焊效果差。氧化铝浆料阻焊层具有结构致密度更高、与基体结合力更强等特点，阻焊效果良好，采用其制备的阻焊层可满足芯片摩擦焊区域不允许出现焊料流淌的要求，实现Ag72Cu硬钎焊阻焊的目的。
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单位中国电子科技集团公司; 合肥圣达电子科技实业有限公司
